在系统设备的PCB设计阶段中你处理好EMC/EMI问题了吗？

章节　　随着IC器件集成度的提升、设备的逐步小型化和器件的速度越来越低，电子产品中的EMI问题也更为相当严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处置好EMC/EMI问题，是使系统设备超过电磁兼容标准最有效地、成本低于的手段。本文讲解数字电路PCB设计中的EMI控制技术。

　　1EMI的产生及诱导原理　　EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给脆弱系统导致的。它还包括经由导线或公共地线的传导、通过空间电磁辐射或通过将近场耦合三种基本形式。EMI的危害展现出为减少传输信号质量，对电路或设备导致阻碍甚至毁坏，使设备无法符合电磁兼容标准所规定的技术指标拒绝。

　　为诱导EMI，数字电路的EMI设计不应按下列原则展开：　　●根据涉及EMC/EMI技术规范，将指标分解成到单板电路，分级掌控。　　●从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和脆弱系统这三个方面来掌控，使电路有平缓的频响，确保电路长时间、平稳工作。

　　●从设备前端设计应从，注目EMC/EMI设计，减少设计成本。　　2数字电路PCB的EMI控制技术　　在处置各种形式的EMI时，必需明确问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面展开EMI掌控。

　　2.1器件选型　　在展开EMI设计时，首先要考虑到搭配器件的速率。任何电路，如果把上升时间为5ns的器件替换成上升时间为2.5ns的器件，EMI不会提升大约4倍。EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最低EMI频率(fknee)也称作EMI升空比特率，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee=0.35/Tr(其中Tr为器件的信号上升时间)　　这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使十分较短的布线也有可能沦为升空天线。

当EMI较高时，电路更容易失去长时间的功能。因此，在器件选型上，在确保电路性能拒绝的前提下，不应尽可能用于短距离芯片，使用适合的驱动/接管电路。

另外，由于器件的引线管脚都具备宿主电感和寄生电容，因此在高速设计中，器件PCB形式对信号的影响也是不可忽视的，因为它也是产生EMI电磁辐射的最重要因素。一般地，贴片器件的宿主参数大于插装器件，BGAPCB的宿主参数大于QFPPCB。

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