详解LED过流过压干扰的主要原因及防护措施

随着社会的发展和大家对节能环保的意识大大提升，LED灯具的市场前景将是一片光辉，不断进步的LED灯光市场必须性能较好的硬件设备(灯具)，准确的硬件设计是产品顺利的关键。前期在硬件设备设计时充分考虑各种阻碍因素的影响不会使灯具质量获得相当大的确保，对硬件设备展开必要的过压过流冲击防水设计需要大幅地提升它的的使用寿命，增大修理成本，更佳的符合人们的市场需求。　　LED元件的过压过流损毁与阻碍能量的再次发生次数或持续时间长短牵涉到，因为任何一次过压过流阻碍都有可能造成LED损毁。这种损毁可以展现出为器件立刻过热，也有可能在再次发生过压过流阻碍后许久才过热。

LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的变得复杂正在使这一问题显得更为相当严重。　　一、LED的过压过流故障现象　　当经常出现过压过流阻碍时，元件性能不会弱化或损毁。

LED元件的过压过流损毁与阻碍能量的再次发生次数或持续时间长短牵涉到，因为任何一次过压过流阻碍都有可能造成LED损毁。这种损毁可以展现出为器件立刻过热，也有可能在再次发生过压过流阻碍后许久才过热。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的变得复杂正在使这一问题显得更为相当严重。灯具内LED芯片的过压过流故障主要有以下两种现象：　　a、芯片内部焊线损毁　　过压过流阻碍造成的第一种过热模式是LEDPCB内部的焊线损毁。

这种损毁一般来说展现出为接线烧断。此外，过压过流阻碍还能造成附近焊线的其他材料(例如密封材料或荧光体)损毁。

　　b、芯片焊盘方位损毁　　过压过流阻碍造成的另一种过热模式是LED芯片本体附近焊盘的方位损毁。　　二、LED再次发生过压过流阻碍的主要原因　　LED芯片再次发生过压过流阻碍的原因有多种，如浪涌、静电，来自其他设备的脉冲信号阻碍、灯具装配时不合理的工作方法、相接地点过于造成电流较慢切换引发低电压等情况都会引发过压过流阻碍。但以下两种情况是LED灯具生产与用于过程中导致过压过流阻碍的主要原因。　　a、静电静电ESD　　静电静电是大多数电子元件在生产、运输、加工过程中不可避免的风险。

虽然目前大多数的LED芯片自身早已具备防静电阻碍的设计一般为2kV，但静电静电依旧是LED芯片在灯具生产环节损毁的主要原因。　　b、短时间的过负荷　　短时间的过负荷即短时间内LED的输出电压或电流多达其额定值如浪涌电压或失火。过负荷一般只持续很短的时间一般来说会多达500ms类似于的电压或电流称作尖峰电压或尖峰电流。

短时间的过负荷是LED芯片在灯具长时间用于过程中损毁的主要原因。　　三、LED过压过流阻碍的防水方法　　1、避免静电静电损毁LED的方法　　静电静电是LED芯片的隐形刺客。

LED灯具生产过程中每个阶段的每个步骤都有可能使LED受到静电的受损。静电防水就是避免静电或把静电电压掌控在容许的范围内使它不致产生危害。生产过程中静电防水的主要措施为：　　a、确保车间生产人员及生产设备的静电防水。

(屏蔽与短路)　　b、尽量的使生产车间和周围环境超过防静电拒绝。(中和、增湿、屏蔽与短路)　　c、使用静电保护器(ESD)对各模块芯线对地做到静电防水。(静电泄漏、力学系统)　　依照上述防静电措施展开操作者，将静电防水工作当成一项长年的系统工程，避免任何环节的犯规或疏忽，再加LED芯片有一定的防静电阻碍功能，则在生产过程中可以有效地避免静电静电对LED的受损。

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