ams与高通“双剑合璧”打造手机主动式立体视觉方案

据麦姆斯咨询报导，近日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）与高通公司的子公司QualcommTechnologies,Inc.牵头宣告其想集中于工程优势力量，研发限于于手机应用于的3D深度传感摄像头解决方案，还包括3D光学、3D扫瞄，尤其是面部生物识别。艾迈斯半导体先进设备的VCSEL光源和光学IR图案技术融合经过批量生产检验的晶圆级光学器件，两家公司的目标是将其与QualcommSnapdragon移动平台融合在一起，研发对于安卓手机、具备成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参照设计。

该平台解决方案的应用于场景还包括必须先进设备3D光学技术（例如3D人脸识别）的手机前置应用于，这是构建安全性在线缴纳以及动态深度脸部扫瞄等其他应用于所必不可少的技术。QualcommTechnologies,Inc.产品管理高级副总裁KeithKressin回应：“QualcommTechnologies致力于为我们的客户获取主动式深度摄像机解决方案，我们非常高兴能与艾迈斯半导体合作积极开展这款参照设计的研发和商业化，期望未来能向消费者发售这些深度感应器解决方案。”艾迈斯半导体首席执行官AlexanderEverke就此次发布的消息回应：“艾迈斯半导体获取全套的IR照明设备，专攻三种3D技术——主动立体视觉、结构光和飞行中时间。

将这种领先功能与QualcommTechnologies的移动应用于处理器融合一起，用作研发主动式立体视觉解决方案，是个令人激动的机会。我们期望需要较慢构建商业化，并为基于安卓的智能手机和移动设备大范围获取高质量的3D传感解决方案，而这次合作朝着这一目标迈进了一步。

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